报道称面对 AI 产业面临的高级封装产能瓶颈，台积电计划改造 8 英寸晶圆厂并新建设施，预计 2027 年封装产能将从 130 万片提升至 200 万片。
消息称台积电计划布局 7 座先进封装工厂，全面部署 CoWoS、WMCM 及 SoIC 三大核心封装技术。不过高性能计算（HPC）的 AI 芯片需求远超其他细分市场，因此大部分封装产能优先服务 AI 算力基础设施。
产能规划显示，到 2027 年台积电先进封装年产能将从目前的 130 万片晶圆提升至 200 万片，增幅约为 53.85%。
台积电为了快速扩充产能，采取了“新建 + 改造”双轨策略。除了建设新设施，公司还计划将部分老旧的 8 英寸晶圆厂转换为先进封装产线。相比新建工厂，改造现有厂房能缩短设备调试周期，更快响应市场缺口。
与此同时，台积电积极推进在美国亚利桑那州的先进封装布局，两座封装工厂计划于 2030 年投入量产，届时将填补美国本土芯片制造在封装环节的空白。
